Разработка электроники (Схемотехника + Прошивка) для умной метеостанци

Александр4 года в сервисе
Данные заказчика будут вам доступны после подачи заявки
23.01.2026

Описание проекта: Требуется разработать аппаратную часть (Hardware) и встроенное ПО (Firmware) для потребительского устройства — домашней станции мониторинга климата и здоровья. Продукт ориентирован на точные измерения CO2, тишины и параметров воздуха. Дизайн корпуса будет разрабатываться после создания и тестирования платы, поэтому на данном этапе важна грамотная компоновка PCB.

1. Аппаратная платформа (Hardware):

MCU: ESP32 (или ESP32-S3).

Датчики:

CO2: Sensirion SCD40/SCD41 (NDIR).

Климат: Bosch BME280 (Temp, Hum, Press).

Шум: MEMS-микрофон (измерение дБ, без записи звука).

Свет: Датчик освещенности (для автояркости).

Экран: Цветной IPS TFT 3.5"–4.0" (SPI/Parallel).

Питание:

Вход: USB Type-C (5V).

АКБ: Сменный 18650 (Li-Ion 3.7V).

Важно: Реализовать схему Power Path (Load Sharing) — при подключении к сети устройство питается от USB, параллельно заряжая АКБ.

Особое требование: Терморазвязка. Датчик температуры должен быть максимально изолирован от нагрева процессора, экрана и цепи заряда (вырезы на плате, правильная топология).

2. Прошивка (Firmware):

Среда: ESP-IDF или PlatformIO (Arduino framework обсуждаемо, если код будет чистым).

Функционал:

Сбор данных с сенсоров (Real-time).

Логирование истории (кольцевой буфер во внутренней памяти/SPIFFS на 7 дней).

Вывод информации на дисплей (GUI: использование библиотеки LVGL или аналогов).

Автояркость экрана и ночной режим.

Синхронизация времени по NTP.

Связь:

Wi-Fi: получение погоды (API OpenWeather/Yandex).

BLE: передача данных на смартфон (протокол обмена нужно будет задокументировать для разработчика моб. приложения).

Энергоэффективность: Глубокий сон (Deep Sleep) при работе от батареи, оптимизация потребления.

3. Результат работы (Deliverables):

Исходники проекта: Схема (PDF + EDA source), PCB Layout (Gerber + EDA source).

Производство: BOM-лист (Excel) с актуальными ссылками на компоненты (LCSC/DigiKey).

ПО: Исходный код прошивки (комментированный), скомпилированный .bin файл.

Документация: Инструкция по прошивке, описание API/протокола BLE.

Требования к исполнителю:

Опыт разводки плат с учетом тепловых эффектов.

Опыт работы с библиотекой LVGL (создание интерфейсов).

Наличие портфолио с завершенными IoT-проектами.


Авторизуйтесь для подачи заявки

Заявки фрилансеров