Разработка электроники (Схемотехника + Прошивка) для умной метеостанци
Описание проекта: Требуется разработать аппаратную часть (Hardware) и встроенное ПО (Firmware) для потребительского устройства — домашней станции мониторинга климата и здоровья. Продукт ориентирован на точные измерения CO2, тишины и параметров воздуха. Дизайн корпуса будет разрабатываться после создания и тестирования платы, поэтому на данном этапе важна грамотная компоновка PCB.
1. Аппаратная платформа (Hardware):
MCU: ESP32 (или ESP32-S3).
Датчики:
CO2: Sensirion SCD40/SCD41 (NDIR).
Климат: Bosch BME280 (Temp, Hum, Press).
Шум: MEMS-микрофон (измерение дБ, без записи звука).
Свет: Датчик освещенности (для автояркости).
Экран: Цветной IPS TFT 3.5"–4.0" (SPI/Parallel).
Питание:
Вход: USB Type-C (5V).
АКБ: Сменный 18650 (Li-Ion 3.7V).
Важно: Реализовать схему Power Path (Load Sharing) — при подключении к сети устройство питается от USB, параллельно заряжая АКБ.
Особое требование: Терморазвязка. Датчик температуры должен быть максимально изолирован от нагрева процессора, экрана и цепи заряда (вырезы на плате, правильная топология).
2. Прошивка (Firmware):
Среда: ESP-IDF или PlatformIO (Arduino framework обсуждаемо, если код будет чистым).
Функционал:
Сбор данных с сенсоров (Real-time).
Логирование истории (кольцевой буфер во внутренней памяти/SPIFFS на 7 дней).
Вывод информации на дисплей (GUI: использование библиотеки LVGL или аналогов).
Автояркость экрана и ночной режим.
Синхронизация времени по NTP.
Связь:
Wi-Fi: получение погоды (API OpenWeather/Yandex).
BLE: передача данных на смартфон (протокол обмена нужно будет задокументировать для разработчика моб. приложения).
Энергоэффективность: Глубокий сон (Deep Sleep) при работе от батареи, оптимизация потребления.
3. Результат работы (Deliverables):
Исходники проекта: Схема (PDF + EDA source), PCB Layout (Gerber + EDA source).
Производство: BOM-лист (Excel) с актуальными ссылками на компоненты (LCSC/DigiKey).
ПО: Исходный код прошивки (комментированный), скомпилированный .bin файл.
Документация: Инструкция по прошивке, описание API/протокола BLE.
Требования к исполнителю:
Опыт разводки плат с учетом тепловых эффектов.
Опыт работы с библиотекой LVGL (создание интерфейсов).
Наличие портфолио с завершенными IoT-проектами.
